★ Y7058NAY是利用硅外延工藝生產(chǎn)的NPN型三極管
達(dá)林頓芯片
★ 圓片尺寸：5英寸
★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有MPSA13
★ 芯片尺寸：0.58×0.58 (mm)2
★ ICM =500mA，PCM =625mW（TO-92）
★ 壓焊區(qū)尺寸 B區(qū)壓焊尺寸：100×100(μm) 2
E區(qū)壓焊尺寸：130×130(μm) 2
★ 正面電極：鋁，厚度3.3mm
★ 芯片背極：背錫
芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置
見(jiàn)右圖
★ 芯片厚度：230±20 (mm)
★ 劃片道寬度：50mm
