★ Y1696PAS是利用硅外延工藝生產的PNP型小功率低壓三極管芯片
★ 圓片尺寸：5英寸
利用該芯片封裝的三極管典型成品有LMBT35200
★ ICM = -3A，PCM = 1W，Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.96 X 0.96 (mm)2
★ 壓焊區(qū)尺寸 B區(qū)壓焊尺寸：190×190(μm) 2
E區(qū)壓焊尺寸：190×280(μm) 2
★ 正面電極：鋁，厚度3.3μm
★ 表面鈍化：SiN
★ 芯片背極：背銀
芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點位置見右圖
★ 芯片厚度：180±20 (μm)
★ 劃片道寬度：50μm
